【报告名称】: 复合基覆铜板（CEM-3）关键技术研发与产业化项目建议书
【文件格式】 doc格式
【文件页数】   10页
【出版日期】: 2009年11月
【交付方式】: EMAIL电子版或EMS特快专递
【价 格】: 纸介版:RMB  100元 EMAIL电子版:RMB  150元 两个版本:RMB  200元
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【简介】

一、 项目的背景及立项的必要性
1、项目发展现状、技术瓶颈以及亟待解决的技术问题
近年来，莆田市加大对电子信息产业结构调整力度，促进了整个行业较快、平稳发展。截止2007年底，全市共有电子信息产业制造企业150余家，年创产值70亿元，占全市工业总产值9.6%；其中规模以上企业52家，年创产值62.9亿元，占全市规模以上工业总产值的10%；实现销售收入58.5亿元，占全市的 9.5%。全市电子行业研发、生产的电子产品有覆铜板、柔性印刷线路板、4英寸集成电路芯片、计算器、传真机、数字电话、可视电话、网络电话、MP4、手机等，形成了从基础元器件、半产品到成品结构比较合理、产业配套比较齐全的产业链,拥有一批规模较大、实力较强的行业龙头企业。以德信电子、新威电子、台湾通信、范氏至尊、德荣电子、新盈液晶、新世纪电子、安特半导体等为行业代表，形成了以莆田高新技术产业园区为中心的电子信息产业集聚平台，辐射范围涵盖福建省及其周边经济区。